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關于晶振回流焊工藝，你知道哪些呢！
回流焊是電子制造中一種重要的焊接技術(shù)，廣泛應用于貼片元件的連接。在回流焊過程中，焊錫膏被加熱至熔點，與焊盤和元件引腳形成穩(wěn)固的連接。通過精確控制溫度和加熱時間，回流焊確保焊接質(zhì)量和可靠性。
10-09
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有源晶振和無源晶振該怎么選擇
晶振是一種電子元件，它在電子設備中提供精確和穩(wěn)定的時鐘信號。晶振根據(jù)其工作原理的不同，可以分為有源晶振和無源晶振。有源晶振( Oscillator)是一種帶有放大器的晶振，它可以提供更高的輸出功率和更好的信號質(zhì)量。源晶振通常由振蕩器和輸出級組成，沒有放大器。無源晶振通常用在需要低功率和小體積的應用中，例如計算機、手機等。
07-28
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標準解讀：AEC-Q200認證和IATF16949認證
AEC-Q200認證是無源電子元件在汽車行業(yè)使用時必須滿足的抗壓力的全球標準，如果零件通過了標準中規(guī)定的嚴格測試，則視為AEC-Q200合格。所有的汽車標準都可以通過TROQ創(chuàng)捷電子找到并下載，包括適用于無源電子元件AEC-Q100和AEC-Q101的資格。IATF 16949是汽車行業(yè)的全球制造質(zhì)量管理體系標準，這是一個以過程為導向的質(zhì)量管理體系，專注于持續(xù)改進、缺陷預防以及減少供應鏈中的變化和浪費，高效地滿足客戶的要求。
07-27
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晶振封裝秘籍：滾邊焊(SEAM)技術(shù)大揭秘!
晶振滾邊焊(SEAM)是一種焊接技術(shù)，主要用于晶體振蕩器的封裝過程中。它涉及到在氮氣環(huán)境中使用高溫將晶振的蓋板與基座焊接在一起完成封裝。使得外殼邊緣熔化并形成牢固的焊縫。這樣的焊接方式可以提高封裝的密封性能，從而保護內(nèi)部的晶振不受外界環(huán)境的影響，確保其穩(wěn)定性和可靠性。
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06-25
2024
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晶振封裝和工作環(huán)境影響有哪些？
在實際應用中，晶體振蕩器可能會遇到各種環(huán)境因素的影響。例如，高強度的振動或沖擊會給振蕩器帶來問題，可能導致物理損壞或引起錯誤的動作。此外，對于要求特殊EMI兼容的應用，EMI是另一個需要優(yōu)先考慮的問題。
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06-20
2024
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揭秘：晶振停振原因以及解決方案
晶片的破裂是不可逆的物理現(xiàn)象，晶振的晶片若發(fā)生損壞或破裂，會直接導致晶振不起振。這可能是由于晶振在轉(zhuǎn)運過程中遭受了過強的沖擊而損壞。晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應力和熱應力，如果焊錫溫度過高和作用時間太長，都可能影響到晶體，導致晶體處于臨界狀態(tài)，甚至停振。
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06-18
2024
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晶振封裝和工作環(huán)境影響有哪些？
在實際應用中，晶體振蕩器可能會遇到各種環(huán)境因素的影響。例如，高強度的振動或沖擊會給振蕩器帶來問題，可能導致物理損壞或引起錯誤的動作。此外，對于要求特殊EMI兼容的應用，EMI是另一個需要優(yōu)先考慮的問題。
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06-13
2024
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貼片晶振四個腳與兩個腳的區(qū)別
無源晶振在四腳的情況下，只有兩個腳是功能腳，另外兩腳是懸空的，用于接GND。而對于有源晶振，一般情況下有源晶振印字上面會標注腳位方向，即在左下角一個點，有點的代表引腳1。按逆時針(管腳向下)通常的用法是：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。
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06-11
2024
浙公網(wǎng)安備33071802888965